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Gefertigte Teile nach Halbleiter-Anlagenmodul
Das Modul sagt einem Betrieb, womit das Teil leben muss: Plasma, Prozessgas, Hitze, Vakuum oder nur ein Roboter. Das entscheidet Werkstoff, Oberfläche und Reinigung, bevor es die Toleranz entscheidet.
Module, Teile und was die Abnahme entscheidet
Typische Kombinationen, zu lesen als Ausgangspunkt. Die Spezifikation Ihres Anlagenherstellers geht jeder davon vor.
| Modul | Gefertigte Teile | Üblicher Werkstoff | Übliche Oberfläche | Was die Abnahme entscheidet |
|---|---|---|---|---|
| Ätzen | Kammerkörper, Liner, Gasverteilplatten, Hubstift- und Ringhardware | 6061-T6, Keramik, Silizium- und SiC-Teile | Hartanodisieren Typ III, thermisch gespritztes Yttriumoxid | Unversehrtheit der Beschichtung an Kanten und Bohrungen, Partikelverhalten, kein blankes Aluminium dem Plasma ausgesetzt |
| CVD und ALD | Kammerkörper, Showerhead-Rohlinge, Heizer-Pedestal-Körper, Pumpringe | 6061-T6, 316L | Hartanodisieren, blankes bearbeitetes Aluminium, Elektropolieren | Gleichmäßigkeit der Bohrungen im Showerhead, Ebenheit bei Temperatur, Sauberkeit |
| PVD | Abschirmungen, Abscheidungs- und Abdeckringe, Kammerkörper, Magnethardware | 316L, Titan, Aluminium, Kupfer | Glasperlenstrahlen oder Lichtbogenspritz-Textur für die Schichthaftung | Oberflächentextur, die die abgeschiedene Schicht hält, Geometrie, die Entschichten und neues Texturieren übersteht |
| Ionenimplantation | Strahlführungshardware, Quellkammerteile, Blenden, Aufnahmen | Graphit, Wolfram, Molybdän, Aluminium, Edelstahl | Wie gefertigt und gereinigt | Materialreinheit, Abplatz- und Sputterverhalten, Hochvakuumstruktur |
| CMP | Carrier-Head-Teile, Halteringe, Slurry-Verteiler, Platenhardware | PPS, PEEK, 316L, beschichtetes Aluminium | Wie gefertigt, passiviert | Ebenheit, Chemikalienbeständigkeit, kein Metallabrieb im Slurry-Weg |
| Nassreinigung | Tankteile, Verteiler, Chuck- und Düsenteile | PVDF, PFA, PTFE, Polypropylen | Bearbeitet und kunststoffgeschweißt | Chemische Verträglichkeit, geringe Extrahierbare, Dichtheit |
| Gasversorgung | Verteilerblöcke, Oberflächenmontage-Substrate, Ventil- und Fittingkörper | 316L, 316L VIM-VAR | Elektropolieren und Passivieren | Ra der medienberührten Flächen, Helium-Leckrate, Partikel- und Feuchteverhalten |
| Load-Lock und Transfer | Transferkammerkörper, Schlitzventilteile, Deckel, Balgflansche | 6061-T6, 316L | Anodisieren, Elektropolieren | Ebenheit und Oberfläche der Dichtfläche, Leckrate, Steifigkeit beim Abpumpen |
| EFEM und Wafer-Handling | Endeffektoren, Aligner-Teile, Load-Port- und Roboterhalter, Rahmen | 6061-T6, Keramik, PEEK | Hartanodisieren, farbloses Anodisieren | Ebenheit, Partikelerzeugung, ESD-Verhalten, wo spezifiziert |
| Messtechnik und Inspektion | Tische, Sensor- und Optikaufnahmen, steife Halter mit geringer Masse | 6061-T6, Legierungen mit geringer Ausdehnung, Keramik | Anodisieren, schwarzes Anodisieren | Steifigkeit, thermische Stabilität, Ebenheit der Montageflächen |
| Subfab und Vakuum | Vorvakuumadapter, KF-, ISO- und CF-Flansche, Pumpenhalter | 304L, 316L, Aluminium | Passivieren, Glasperlenstrahlen | Leckrate und Flanschmaße nach ISO 2861, ISO 1609 oder ISO 3669 |
Hintergrund zu den Prozessschritten, die diese Module ausführen: Halbleiterfertigung.
Prozessseite oder Atmosphärenseite
Dieselbe 6061-Platte kann beides werden. Auf welcher Seite der Wand sie landet, verändert fast alles nach dem Zerspanen.
Prozess- und Vakuumseite
- Werkstoff und Beschichtung nach der Prozesschemie gewählt
- Dichtflächen mit Vorgaben zu Ra und Bearbeitungsrichtung
- Belüftete Befestigungen und keine eingeschlossenen Volumen
- Präzisionsreinigung, Doppelbeutel, manchmal Ausheizen
- Lecktest und Maßbericht als Lieferumfang
Atmosphärenseite
- Werkstoff nach Steifigkeit, Gewicht und Kosten gewählt
- Anodisieren Typ II, chemisch Nickel oder Lack sind üblich
- Ebenheit und Lochlage entscheiden weiterhin über die Passung
- Entfetten und einpacken genügt meist
- Prüfung an den Merkmalen, die andere Teile positionieren
Teileklassen, über die sich zu lesen lohnt
Jeder Ratgeber nimmt eine Familie aus der Tabelle oben und geht Vorgaben, Kosten und die Fragen durch, die zu stellen sind.
Prozesskammer
Körper, Deckel, Showerheads und Pedestals.
- Gas-Showerheads bohren
- Vorgaben für Wafer-Chucks und Pedestals
- PVD- und Implantations-Abschirmteile
Transfer und Handling
Load-Locks, Schlitzventile, Roboter und EFEM.
- Load-Lock- und Transferkammerteile
- Schlitzventil- und Schieberventilteile
- EFEM-Rahmen und Roboterhalter
Polieren und Nassprozess
CMP-Carrier, Ringe und chemieseitige Teile.
- CMP-Carrier-Heads und Ringe
- PFA-, PVDF- und PEEK-Teile
Plasmaseitig
Beschichtetes Aluminium, Silizium und SiC.
- Plasmabeständige Beschichtungen
- Silizium- und SiC-Ätzteile
Was dem Betrieb darüber zu sagen ist, wohin das Teil kommt
Eine Zeichnung zeigt die Form. Diese sechs Zeilen sagen dem Betrieb, was die Form aushalten muss, und sie kosten nichts.
- Modul und KammerseiteWelches Anlagenmodul, und ob das Teil den Prozess, nur das Vakuum oder die Atmosphäre sieht. Eine Zeile in der Anfrage ändert, welche Betriebe passen.
- ProzesschemieFluor-, Chlor- oder Bromchemie, Sauerstoffplasma oder keines. Sie entscheidet über die Beschichtung und ob blankes Aluminium oder Nickel zulässig ist.
- Temperatur und AusheizenEinsatztemperatur und jeder Ausheizzyklus. Sie verschiebt die Wahl zwischen Aluminium und Edelstahl und schließt manche Polymere aus.
- VakuumniveauGrob-, Hoch- oder Ultrahochvakuum. Es bestimmt Schweißkonstruktion, Reinigung und Lecktest.
- Neubau, Ersatzteil oder AufarbeitungEin Teil, das entschichtet und neu beschichtet wird, braucht dafür Aufmaß. Ein Ersatzteil nach alter Zeichnung braucht eventuell zuerst den aktuellen Stand.
- Bestehende SpezifikationenReinigungsverfahren, Verpackungsstandard, Liste beschränkter Stoffe oder Qualifikationsanforderungen. Senden Sie sie mit der Zeichnung, nicht nach dem Angebot.
Das Anfrageformular hat Felder für Werkstoff, Oberfläche, Sauberkeit und Lieferantenregion. Alles andere gehört in die Beschreibung. Für das ganze Bild, was ein Halbleiter-Betrieb anders macht, lesen Sie gefertigte Teile für Halbleiteranlagen.
Fragen zu Anwendungen
Welche Module sind am schwersten zu beschaffen?
Teile, die plasmaseitige Beschichtungen mit enger Geometrie verbinden, und gasberührte 316L-Teile mit Elektropolieren und Vorgaben zur Leckrate. In beiden Fällen ist das Zerspanen die leichtere Hälfte. Die Oberflächenkette ist spezialisiert, und weniger Betriebe beherrschen sie durchgängig.
Vermitteln Sie Teile für ältere Anlagen, die nur als abgenutztes Muster existieren?
Senden Sie, was Sie haben. Ein Muster ohne Zeichnung ist eine Reverse-Engineering-Aufgabe, und nur manche Betriebe bieten sie an. Wir sagen innerhalb von 24 Geschäftsstunden, ob wir es vermitteln können, und ein klares Nein ist eine mögliche Antwort.
Kann ich Teile für andere Vakuumanlagen senden, nicht nur für Wafer-Anlagen?
Ja, wenn das Teil dieselbe Art von Vorgaben trägt: vakuumtaugliches Material, eine Dichtfläche, eine Oberfläche und eine Sauberkeitsvorgabe. Dünnschichtbeschichtung, Analysegeräte und Forschungsvakuum-Teile fallen in dieselben Familien.
Ändert das Modul, wer meine Zeichnung sieht?
Nein. Es ändert, welche Betriebe passen. Betriebe sehen zuerst eine Vorschau ohne Namen und ohne Dateien, und Ihre Dateien gehen nur an die Betriebe, die wir vermitteln, höchstens 3.
Nennen Sie das Modul, senden Sie die Zeichnung
Wir lesen Modul, Kammerseite und Vorgaben und bieten die Anfrage dann bis zu 3 Betrieben an, die diese Teileklasse bereits fertigen. Erste Antwort innerhalb von 24 Geschäftsstunden.
- WerkstoffeGüten und Bezeichnungen für jedes Modul.
- ProzesseDer Weg vom Rohmaterial zum verpackten Teil.
- KostentreiberWas den Preis bei Kammer- und Handlingteilen bewegt.