图纸注释是什么意思,要花多少钱,发零件之前该问工厂什么。写给手里拿着图纸的人,而不是采购门户。
半导体腔体零件的CMM检验如何进行:按面的平面度标注、测点数量、温度、报告内容,以及询价中该写什么,以及报告的常见问题。
半导体设备零件与一般精密零件有何不同,有哪些零件类别,加工厂必须管住哪五件事,以及发送图纸之前该核对什么,以及询价中该写什么。
什么是VIM-VAR 316L,它与普通大气熔炼料有何不同,低硫和洁净夹杂物在哪里重要,以及材质证明书上该要求什么,并说明如何写在图纸上。
真空腔体零件该选6061铝还是316L不锈钢,以及在耐腐蚀、重量和加工性这些权衡中,真正起决定作用的是什么,还有容易忽视的电偶腐蚀问题。
真空图纸上的清洁度是什么意思,哪个面该用哪个Ra值,哪些材料可接受,以及如何写明清洗与包装,并附图纸上应写明的注释清单。
喷淋头加工如何定价:孔数、孔径、板厚、毛刺控制和涂层增厚,附钻孔时间表和图纸检查清单,并比较其他制孔方法。
腔体盖板或末端执行器的钱花在哪里:材料与证明书、平面度、表面粗糙度、阳极氧化与电解抛光链条,以及数量,以及如何读懂两份不同的报价。
能表明一家精密加工厂是否真能做半导体硬件的问题、文件和样件,以及应当立刻终止洽谈的那些回答,并给出可操作的步骤。
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