가이드 / 공정
반도체 장비용 기계 가공 부품: 구매자 가이드
2026년 9월 26일
가공업체에 도착하는 도면 대부분은 형상, 공차, 재료, 수량의 순서로 읽힙니다. 반도체 장비에 들어가는 부품은 다르게 읽히거나, 적어도 그래야 합니다. 합격 여부를 결정하는 요소가 치수가 기입된 부분이 아닌 경우가 많기 때문입니다.
이 가이드는 그 요소가 무엇인지, 부품군이 어떻게 나뉘는지, 이 일을 해 본 적 없는 업체에 도면을 보내기 전에 무엇을 확인해야 하는지를 정리합니다.
네 가지 부품군
반도체 장비를 위해 가공업체에 요청되는 거의 모든 것은 네 그룹 중 하나에 속합니다.
챔버 및 리드 부품. 대형 알루미늄 및 스테인리스 본체, 리드, 라이너, 실드, 샤워헤드 블랭크, 페데스탈 본체입니다. 큰 면의 평탄도와 실링면의 마감이 챔버의 기밀을 좌우합니다. 황삭과 정삭 사이의 응력 제거는 커터보다 더 중요합니다.
웨이퍼 핸들링. 엔드 이펙터, 블레이드, 이송 암, 척, 링, 얼라이너 부품입니다. 얇고 가벼우며 세라믹이거나 코팅된 경우가 많습니다. 엄격한 위치 공차보다 평탄도, 밸런스, 파티클 거동이 더 중요합니다.
가스 공급 및 진공. 매니폴드 블록, 플랜지 본체, 피드스루, 밸브 및 피팅 본체입니다. 내부 표면 마감, 청결도, 누설 건전성이 작업의 전부인 소형 부품입니다. 대개 316L이고, 대개 전해연마를 합니다.
프레임, 지그, 고정구. 장비 프레임, 용접 구조물, 로드 포트 브래킷, 시험 및 번인 고정구, 조립 지그입니다. 진공 사양이 없으므로 작업의 전부는 합리적인 가격으로 평탄도, 평행도, 반복성을 확보하는 것입니다.
압력이 알려 주는 것
새 도면을 읽는 간단한 방법은 그 부품이 사용 중 어떤 압력을 받는지 묻는 것입니다.
| 압력 | 부품군 | 의미 |
|---|---|---|
| 대기압 | 프레임, EFEM, 지그 | 진공 사양은 없지만 평탄도와 평행도가 여전히 조립을 좌우 |
| 10-3 Torr | 로드락 및 이송 | 가벼운 청결도 규정, 실링면이 등장 |
| 10-6 Torr | 공정 챔버 | 재료 관리, 마감 지정, 본격적인 세정, 관리된 포장 |
| 10-9 Torr | UHV 부품 | 베이크 가능, 완전 용입 용접, 전해연마, 갇힌 공간 없음 |
대기압에서 10-6 Torr로 넘어가면 필요한 업체가 달라집니다. 10-6에서 10-9 Torr로 넘어가면 설계 규칙도 달라집니다. 막힌 탭 구멍과 갇힌 공간이 더는 허용되지 않기 때문입니다. 그 이유는 초고진공 문헌에 잘 정리되어 있습니다.
업체가 관리해야 하는 다섯 가지
유능한 정밀 가공업체와 반도체를 감당할 수 있는 가공업체가 갈리는 지점입니다.
1. 재료 추적성
단순히 「6061」이 아닙니다. 등급, 열처리 상태, 밀 시트, 히트 로트, 그리고 종종 특정 합금 원소나 특정 제강소를 배제하는 사용 제한 재료 목록입니다. 그 주에 재고가 있는 곳에서 사 오는 업체는 히트 로트 요구가 있는 부품을 맡을 수 없고, 첫 납품이 반려될 때까지 그것을 깨닫지 못합니다.
2. 지정된 곳의 표면 마감
Ra 0.8 um는 마무리 커터로 별다른 노력 없이 나옵니다. Ra 0.4 um는 더 느린 패스, 더 날카로운 공구, 검사를 뜻합니다. Ra 0.2 um 이하는 대개 후공정을 뜻합니다.
중요한 절반은 「어디에」입니다. 실링면, 웨이퍼 접촉면, 내부 접액 표면은 각기 다른 이유로 마감이 필요합니다. 표제란에 Ra 숫자 하나를 쓰는 것은 이 분야에서 가장 비싼 습관입니다. 업체가 부품 전체를 그 위의 가장 엄격한 항목에 맞춰 견적해야 하기 때문입니다.
3. 표면 처리 체인
경질 아노다이즈, 황산 아노다이즈, 전해연마, 부동태화는 거의 모든 업체에서 외부 공정입니다. 하나가 추가될 때마다 며칠의 일정, 운송 구간, 마스킹 판단이 더해집니다. Type III 경질 아노다이즈는 부품 치수를 키우므로, 도면에 그 치수가 코팅 전인지 후인지를 적어야 합니다. 이것을 틀리면 치수는 맞게 측정되는데 조립되지 않는 부품이 나옵니다.
4. 세정과 취급
브래킷에는 문제없는 블라스트 매체가 챔버 라이너에는 오염원입니다. 부품 가까이에 있는 어떤 형태의 실리콘도 업체 작업대가 아니라 몇 주 뒤 팹에서 문제로 드러납니다. 완벽하게 가공한 뒤 잘못된 천으로 닦은 부품은, 눈에 보이는 결함이 없는 폐기품입니다.
5. 포장
정밀 세정, 건조, 백 안에 백을 넣고, 바깥쪽에 라벨을 붙이며, 경우에 따라 질소로 퍼지합니다. 실제 비용이 드는 별도 항목입니다. 도면이 요구하지 않으면 견적에 들어가지 않으며, 업체가 얄밉게 구는 것이 아닙니다.
RFQ에 무엇을 적을 것인가
견적을 잘 내는 업체는 질문을 한 차례 주고받지 않고도 가격을 낼 만큼의 정보를 받은 업체입니다. 다음을 보내 주십시오.
- STEP 또는 IGES 모델과 PDF 도면. 모델만 있으면 가격이 아니라 질문을 받게 됩니다.
- 등급과 열처리 상태, 그리고 밀 시트나 히트 로트가 필요한지 여부.
- 부품이 아니라 특정 면에 대한 마감 지정.
- 세정 절차와 포장 기준. 이름이 있다면 그 이름으로.
- 지금의 수량과 반복 물량이 예상되는지. 업체가 고정구 비용을 어떻게 분할하는지가 달라집니다.
- 솔직한 납기. 3주라면 거절했을 업체가 수락하고서 늦을 수 있습니다.
새 업체를 정하기 전에
위 다섯 가지 관리 중 어느 것이 자체 수행이고 어느 것이 외부 구매인지 물어보십시오. 고객 정보를 지운, 유사 부품의 치수 검사 성적서를 보여 달라고 하십시오. 작업 사이에 블라스트 매체를 어떻게 하는지 물어보십시오. 답은 5분이면 얻으며, 어떤 설비 목록보다 더 많은 것을 알려 줍니다.
이 선별을 직접 하고 싶지 않으시다면, 그것이 이 사이트가 하는 일입니다. 도면을 보내시면 이 부품군을 이미 가공하고 있는 업체에 전달됩니다. 견적 요청 보내기
자주 묻는 질문
반도체 부품은 그저 공차가 더 엄격한 부품입니까
아니요. 공차는 대개 가장 쉬운 부분입니다. 비용과 위험은 재료 추적성, 특정 면의 표면 마감, 표면 처리 체인, 세정과 포장, 그리고 부품과 함께 가는 서류에 있습니다.
좋은 항공우주 가공업체가 반도체 부품도 가공할 수 있습니까
절삭에 관해서는 대개 가능합니다. 차이는 보통 취급과 청결도에 있습니다. 항공우주 업체는 인증서와 검사 성적서에 익숙해 유리하지만, 블라스트 매체 관리, 실리콘 없는 취급, 클린룸 백 포장은 대부분에게 새로운 습관입니다.
도면에 세정 절차를 명시해야 합니까
부품이 팹 가까이에서 쓰인다면 그렇습니다. 도면에 아무 말이 없으면 업체의 통상적인 탈지와 골판지 상자를 받게 되며, 그것은 요청하신 내용에 대한 타당한 해석입니다.